【第二十四屆 旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽】

轉知信息【第二十四屆 旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽】

 

說明：

 

報名日期：即日起至2024年1月10下午3點止。(第一階段：線上報名)

 

第二階段：作品企劃書繳交，於2024年3月25日至4月8日止。

 

官網連結：https://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards/#gsc.tab=0

 

詳細信息請參閱下方圖檔/連結說明

第24屆旺宏金矽獎