【第二十四屆 旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽】
轉知信息【第二十四屆 旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽】
說明:
報名日期:即日起至2024年1月10下午3點止。(第一階段:線上報名)
第二階段:作品企劃書繳交,於2024年3月25日至4月8日止。
官網連結:https://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards/#gsc.tab=0
詳細信息請參閱下方圖檔/連結說明
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說明:
報名日期:即日起至2024年1月10下午3點止。(第一階段:線上報名)
第二階段:作品企劃書繳交,於2024年3月25日至4月8日止。
官網連結:https://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards/#gsc.tab=0
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